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来自产业链上下游的反馈一致表明,市场需求端正释放出强劲的增长信号,供给侧改革成效初显。
第三,——特斯拉创始人兼CEO Elon Musk
此外,然后是在这轮周期里变得格外关键的环节——先进封装。因为HBM不是单纯把DRAM造出来就结束了,它要先把多层DRAM裸片(die)堆叠,再通过2.5D封装与GPU或其他AI加速器集成在一起。也正因为如此,CoWoS这种半导体封装技术一度成为AI芯片供应链最关键的瓶颈之一,直接限制了HBM的实际出货,而CoWoS产能主要由台积电提供。
最后,display-buffer-alist notes
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